隨著微電子技術的不斷發展，微處理器的集成度越來越高，功耗也隨之增加。過高的溫度會導致器件性能下降、可靠性降低，甚至造成系統故障。因此，對微處理器進行熱模擬，預測其溫度分佈，對於確保系統的穩定運行具有重要意義。 什麼是微處理器熱模擬？ 微處理器熱模擬是指利用計算機軟件，對微處理器在工作狀態下的溫度場進行模擬和分析的過程。通過熱模擬，可以預測微處理器各部分的溫度，找出熱點，並評估散熱系統的性能。 預測熱點： 找出微處理 頻段資料庫 器上溫度最高的區域，以便針對性地進行散熱設計。 評估散熱系統： 評估散熱系統的性能，確保其能夠有效地將熱量散出。 優化產品設計： 通過模擬分析，優化產品的佈局和設計，提高產品的可靠性。 滿足可靠性要求： 確保產品在高溫環境下仍能穩定運行。 熱模擬的流程 建立模型： 建立微處理器和散熱系統的三維模型，包括材料屬性、幾何尺寸等。 定義邊界條件：…